II Weekly | 芯片投资回暖、产业资本活跃，科技巨头再入场加速布局

本周产业互联网赛道再次迎来资本盛宴，共有21件融资并购事件公开。其中，阿里与小米同步现身高能芯片赛道——联合投资了一家专注于AI及边缘计算芯片的半导体创业公司。这一动作不仅再度凸显向技术底层辐射的巨头偏好，也进一步完善了两家在IoT领域的企业入口模型。与此金融保险科技方向不逊色：由众安在线分拆出来的众安科技近日宣布完成高达19亿元的战略融资，总额与注入腾挪的业务框架引发创投圈注目。从构成可以看出产业数字化数据侧、机构小b方案形态崛起显著：在已统计的21条交易事件中，涉及到SaaS产业链设施、数据资产处理优化，工业边缘计算平台等多元对象，共同撑起交易总额预计超五十亿元。政策层面与医疗产业结合的企业也用数据采购内容一举过亿：由公安基础交易信息服务转向医疗数据场景分发的新型自服务机构已斩第二轮PreB预付款；智深市服数据处理同步拿小b团队创业指数红利介入公共资料模块制结构。总之市场资本更加多元分化，